奧氏體不銹鋼晶間腐蝕的控制
時間：2019-06-13
作者：無錫不銹鋼板
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在無錫不銹鋼發生的各種腐蝕中晶間腐蝕約占10%, 它會使晶粒間的結合力有所下降，在應力的作用下，極易產生裂紋，甚至碎成粉末，并且很隱蔽，從其外形上看不出來。同時它也是誘導其它腐蝕的主要原因。奧氏體不銹鋼的晶間腐蝕主要是由于晶界區貧Cr所引起的，而C容易和Cr形成化合物，使Cr含量減少。為此，晶間腐蝕的防止措施是：
1、化學成分及組織
(1)C含量
鋼中C含量是影響奧氏體不銹鋼晶間腐蝕的最主要因素。一方面，嚴格控制C含量，使基體金屬和焊條的含碳量控制在0.08%以下；另一方面，在母材和焊材中添加穩定劑Ti、Nb 等元素，與C的親合力強，使碳先于Cr與之結合，生成穩定的化合物。
(2) 雙相組織
雙相組織，會大大提高抗晶間腐蝕的能力。一方面，加入鐵素體形成元素，如鉻、硅、鋁、鉬等，使焊縫形成雙相組織；另一方面，選擇含鐵素體生成劑比較多的焊接材料。
2、焊接工藝
(1) 溫度在450~850℃這個溫度區間，尤其是650℃是最易產生晶間腐蝕的危險溫度區 (又稱敏化溫度區)。所以不銹鋼焊接時，可采取在焊件下面墊銅板，或直接在焊件背面澆水冷卻的方式，使之間快速冷卻，減少在該溫度區間停留的時間，是提高接頭耐腐蝕能力的有效措施。
(2) 焊接線能量的增大，將加速奧氏體不銹鋼的腐蝕。在焊接工藝上，可以采用小電流、高焊速、短弧、多道焊等方法，減小線能量。采取低的焊接線能量，快速通過敏化溫度區的方式來避免產生熱影響區晶間腐蝕。
3、焊后處理
焊后將奧氏體不銹鋼的焊接接頭重新加熱至1050~1100℃，重新固溶處理，或者重新加熱至850~900℃，保溫2h，進行均勻化處理，以消除貧鉻區。